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Supermicro透過其資料中心建構元件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）、先進的直接液冷（DLC）技術，以及在美國的內部設計與製造產能，加速新一代液冷AI基礎設施的部署時程
加州聖荷西2026年1月7日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈擴大製造產能、強化液冷技術，並與NVIDIA展開合作，推動NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺最佳化資料中心級解決方案率先上市。透過加速與NVIDIA的開發與合作，Supermicro能更有優勢地迅速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX™ Rubin NVL8系統。而Supermicro經認證的資料中心建構元件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可實現最佳化式製造程式、高度客製化方案，以及更快的部署時程，助力客戶在新一代AI基礎設施市場內取得關鍵性競爭優勢。
Vera Rubin Cluster
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro與NVIDIA的長期合作，以及我們具高彈性的建構元件（Building Block）解決方案，使我們能更快速地將最先進的AI平臺推向市場。此外，我們也透過更高的製造產能和領先業界的液冷技術，以空前的速度、效率與穩定性，助力超大規模運算設施與企業大規模式地部署NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺基礎設施。」
瞭解更多：https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia/vera-rubin
旗艦級產品：
- NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster：此款頂級機櫃式系統搭載了72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU，以及NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC和NVIDIA BlueField®-4 DPU，並透過NVIDIA NVLink 6建構出一個互連式平臺。同時，此機櫃式系統也可藉由NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand與NVIDIA Spectrum-X Ethernet進行水平式擴充，近一步推動AI產業轉型。NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster可提供3.6 exaflops NVFP4算力、1.4 PB/s HBM4頻寬，以及75 TB的高速記憶體。此平臺是基於第三代NVIDIA MGX機櫃架構，具備卓越的可維護性、穩固性與可用性，而Supermicro也將該平臺與更佳的資料中心級液冷技術進行整合，包括機櫃列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU），能實現可擴充式的溫水冷卻執行，進而最小化電力消耗量與用水量，同時最大化運算密度與效率。
- 2U液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系統：這款緊湊型8-GPU系統針對AI與HPC工作負載進行了最佳化，可為大規模企業型智慧化應用中提供空前的效能與效率。此係統可提供400 petaflops NVFP4算力、176 TB/s HBM4頻寬、28.8 TB/s NVLink傳輸頻寬，以及1600 Gb/s NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC網路效能。Supermicro提供完善的機櫃級設計，以及最大化的部署彈性與多樣化的配置方案，包括能支援新一代Intel® Xeon®或AMD EPYC™等旗艦級x86 CPU。此外，此係統也可依需求搭配高密度2U匯流排（Busbar）設計，並結合Supermicro領先業界的先進直接液冷（DLC）技術，實現最佳化機櫃整合。
NVIDIA Vera Rubin平臺的重點規格與效能：
- NVIDIA NVLink™ 6：此項高速互連技術可實現空前的GPU對GPU與CPU對GPU通訊效能，能適用於大規模混合專家（Mixture-of-Experts）模型的訓練與推論。
- NVIDIA Vera CPU：由NVIDIA設計的客製化Arm核心，其效能為前一代核心的2倍。此CPU具有Spatial Multithreading技術（88核心／176執行緒）、1.2 TB/s LPDDR5X記憶體頻寬（容量提升3倍），和1.8 TB/s NVLink-C2C對GPU的連線頻寬（為前一代的2倍）。
- 第三代Transformer引擎：可針對長上下文（Long-Context）工作負載和擴大現今AI規模所需的Narrow-Precision運算，實現最佳化加速。
- 第三代機密運算（Confidential Computing）：透過統一標準化的GPU級可信任執行環境（Trusted Execution Environment，TEE），提供機櫃級規模的機密運算效能，確保模型、資料與提示詞（Prompt）受到完善的保護與隔離。
- 第二代RAS引擎：提供更高的穩定性、可用性與可維護性，包括可在不停機（Downtime）的情況下進行即時性系統健康狀態檢測。
NVIDIA Vera Rubin平臺也透過新推出的NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics網路技術提供強大的效能優勢。此技術採用Spectrum-6 Ethernet ASIC設計，並基於臺積電3奈米製程，以及200G SerDes共同封裝光學（Co-Packaged Optics）與完全共享的緩衝架構，可提供102.4 Tb/s的交換器效能。與傳統可插拔光學（Pluggable Optics）相比，該技術可實現5倍的能效、10倍的穩定性，以及5倍的應用程式執行時間。目前可提供的機型包括液冷式SN6800（具有409.6 Tb/s CPO和512個800G連線埠）、SN6810（具有102.4 Tb/s CPO和128個800G連線埠），以及SN6600（具有可插拔式設計和128個800G連線埠，並可搭配氣冷或液冷式散熱配置）。
同時，Supermicro亦提供基於Petascale全快閃儲存伺服器與JBOF系統的儲存解決方案。此項解決方案可支援NVIDIA BlueField-4 DPU，以執行多種型別的資料管理應用。
Supermicro在擴大製造產能及強化完善端到端液冷技術堆疊方面的策略，旨在最佳化完整液冷式NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺的製造與部署。這些技術與模組化資料中心建構元件解決方案架構進行結合後，可透過快速的結構配置、嚴謹的驗證，以及高密度平臺的無縫式擴充，加速部署與啟動上線時程，進一步助力客戶取得領先市場的優勢。
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票程式碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。