Mixx Technologies 完成 3,300 萬美元 A 輪融資，透過全棧光整合技術重新定義人工智慧基礎架構
加利福尼亞州聖荷西2025年12月1日 /美通社/ — Mixx Technologies——專注於為人工智慧 (AI) 基礎架構提供高效能、系統級光學連線解決方案的創新企業——今日宣佈成功完成 3,300 萬美元的 A 輪融資。本輪融資由 ICM HPQC 基金領投，TDK Ventures、Systemiq Capital、Banpu Innovation & Ventures、G Vision Capital、Ajinomoto Group Ventures 以及其他戰略合作夥伴共同參與。這輪認購額超額的募資，彰顯投資者對 Mixx 突破性方法的高度信心。 Mixx 由 Intel 矽光子收發器科技的創新者，以及 Broadcom 首創網路交換器共封裝光學元件 (CPO) 的開發團隊共同創立。該團隊始終站在連線技術每次重大飛躍的最前線，如今正齊心協力消除限制人工智慧 (AI) 效能與可擴充套件性的互連瓶頸。Mixx 擁有融合光子、先進封裝和系統架構的平臺，為更快、更平行的 AI 基礎架構建基礎。 該筆資金將用於推動 Mixx 的產品開發里程碑，並透過在美國、印度及臺灣設立研發中心與建立生態系夥伴關係，拓展其全球佈局。 Mixx Technologies 行政總裁兼共同創辦人 Vivek Raghuraman 表示：「隨著 AI 基礎架構擴充套件至 exabyte 時代，效能指標正在改變。以前以連結速度和元件效率為中心的重點，現在必須考慮在資料中心層級測量的全系統功率、延遲和可靠性。Mixx 正在重新思考這些基礎知識，以最佳化端對端的資料轉移，在數億萬億個相互連的節點中儲存每個微焦點，並獲得奈米秒的化合物。 這個轉變的核心是 HBXiO™，我們的矽整合光學引擎，為次世代人工智慧基礎架構打造通訊平臺。結合開放標準、專有協調演演算法與高基數聯結器，此先進架構以前所未有的速度與可靠性，串聯後端與前端網路的運算需求。透過提供更高頻寬、更低功耗及降低總擁有成本，Mixx…
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