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上海2025年10月23日 /美通社/ — 今日，全球領先的積體電路成品製造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公佈了2025年三季度報告。財報顯示，長電科技今年第三季度實現營業收入人民幣100.6億元，環比增長8.6%，創歷史同期新高；同期實現歸母淨利潤人民幣4.8億元，環比增長80.6%，利潤總額人民幣6.1億元，同比增長29.3%。前三季度累計實現收入人民幣286.7億元，同比增長14.8%，創歷史同期新高；實現歸母淨利潤人民幣9.5億元。 今年以來，長電科技加快先進封裝業務升級和產能建設步伐，推動前沿技術創新及應用落地，並加大全球化與本地化的多元客戶拓展。一至三季度，公司整體產能利用率持續提升，其中晶圓級封裝、功率器件封裝及電源管理晶片封裝等產線接近滿產。同期，公司多個業務板塊收入實現顯著同比增長，其中運算電子、工業及醫療電子、汽車電子業務收入同比分別增長69.5%、40.7%和31.3%。公司正處於加速轉型階段，依託在高附加值領域的持續投入，不斷推動新產品匯入與量產。隨著需求復蘇和產能利用率提升，公司將進一步最佳化產品結構，優先保障高毛利產品的產能分配，持續提升盈利能力。 長電科技持續開展先進封裝技術的探索與創新，2025年前三季度研發費用同比增長24.7%至15.4億元，並在光電合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封裝、高密度系統級封裝（SiP）等關鍵技術領域取得新的突破性進展。同時，公司不斷引進全球人才，增強研發力量儲備，為未來持續發展築牢基礎。 點選檢視：《江蘇長電科技股份有限公司2025年第三季度報告》 關於長電科技： 長電科技是全球領先的積體電路製造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式晶片成品製造解決方案，涵蓋微系統整合、設計模擬、晶圓中測、晶片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，並在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支援。 長電科技擁有先進和全面的晶片成品製造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝晶片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、人工智慧、高效能運算、高密度儲存、網路通訊、智慧終端、工業與醫療、功率與能源等領域。   ⚠️ 重要提醒： 未經核實的財務資料披露可能導致投資者誤判和法律風險。 缺乏免責宣告的前瞻性陳述可能誤導投資者。 內幕交易和市場操縱行為將受到嚴厲的法律制裁。