繼與南韓第二大企業集團 SK Group 建立市場領導者合作夥伴關係後，EDC 首次與 SK ecoplant 展開交易；該交易由渣打銀行提供支援 安大略省渥太華2026年4月1日 /PRNewswire/ — Export Development Canada（簡稱「EDC」）今日宣佈，將向 SK ecoplant 提供 3,900 億韓圜（約合 3.6 億加元）融資。SK ecoplant 為 SK Group 旗下的人工智慧 (AI) 基礎設施解決方案供應商。 是次交易為 EDC 與 SK ecoplant 的首項財務擔保交易，並進一步鞏固 EDC 與 SK Group 之間更廣泛的策略合作關係。 此亦為繼 EDC 於 2024 年與 SK Inc. 簽署市場領導者合作夥伴關係 (MLP) 諒解備忘錄 (MOU) 後的首項交易。 EDC 標誌 EDC 與…
上海2026年3月16日 /美通社/ — 全球電子設計與製造服務領導廠商環旭電子（USI）將與子公司成都光創聯科技有限公司（EugenLight）攜手參加3月17日至19日於美國洛杉磯會議中心召開的OFC大會（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）。 環旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發模組解決方案，光創聯也將全面展示800G、1.6T高速矽光引擎及支援UHP等級的ELSFP光源，相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用於光纖感測領域的快速可調雷射器件（Fast Tunable Laser）等產品，歡迎蒞臨展位#2319瞭解更多技術與應用。 1.6T OSFP 2xDR4光收發模組 環旭電子本次展示的1.6T光模組採用OSFP封裝規格，整合先進3nm DSP，發射端（Tx）採用矽光子（Silicon Photonics）技術的光晶片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）與PIN光電二極體（Photodiode）。該模組採用PAM4調變技術，支援DR8與2×DR4架構，同時具備2×FR4相容設計，傳輸距離可支援500米至2公里，專為資料中心高速光互連應用所設計。 環旭電子研發中心AVP戴進煌表示：「環旭電子在高速訊號設計領域具備業界領先的SI/PI（訊號完整性與電源完整性）設計能力，並擁有先進的熱模擬與 Zemax 光學模擬與設計能力。此外，我們也具備mSAP與substrate PCB製程的高速板設計能力。公司設有專業的光通訊實驗室，可進行光模組效能驗證，包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖，以及利用BERT裝置進行誤位元速率（Bit Error Rate）測試。」 除了研發能力外，環旭電子亦提供完整的從設計到量產的一站式製造服務，協助客戶加速產品匯入市場。環旭電子在生產端具備完整的光模組製造能力，包括高密度SMT製程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學器件組裝能力，涵蓋Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU與Active Alignment等製程，並具備光學組裝與光模組測試能力，能夠為客戶提供從設計、開發到量產的完整解決方案。 歡迎下載詳細產品資訊 https://videocdn.usiglobal.com/video/download/2026_OFC_eBrochure.pdf https://videocdn.usiglobal.com/video/news/EugenLight_2026_Profile.pdf https://videocdn.usiglobal.com/video/news/EugenLight_2026_Catalog.pdf 關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票程式碼: 601231) USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。環旭電子運營的生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬體解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, YSE: ASX)成員之一。更多資訊，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：環旭電子USI)和YouTube關注我們。
市場領導者合作關係 (Market Leader Partnership) 將促使加拿大加強參與全球基礎設施供應鏈 在關鍵亞太–市場開拓新局 安大略省渥太華2026年3月6日 /美通社/ — 加拿大出口信貸機構 Export Development Canada (EDC) 與 Plenary Asia Pacific 於 EDC 新加坡分行簽署一份金額達 6.5 億美元（約 8.9 億加元）的市場領導者合作關係諒解備忘錄 (MOU)。 該諒解備忘錄旨在加強雙方合作，並促進加拿大出口貿易在亞太地區等主要國際市場於基礎設施等優先領域的發展。 加拿大國際貿易部長 Maninder Sidhu 閣下表示：「與 Plenary Asia Pacific 簽署這份市場領導者合作關係諒解備忘錄，彰顯了我們共同致力加強國際合作，並為加拿大出口商及投資者開拓新機遇的承諾。 這項合作夥伴關係將有助促進可持續經濟增長、創造就業機會，並使我國成為具競爭力且可靠的全球基礎設施投資目的地。」 為期三年的合作夥伴關係諒解備忘錄為雙方建立合作框架，使 EDC 與 Plenary Asia Pacific 攜手推動互惠互利的貿易及投資機遇。 該合作夥伴關係概述了兩家公司共同目標及各自承諾，並說明雙方將如何合作，以促進接觸策略性網路、分享市場知識與洞察，以及探索符合 EDC 職責範圍的融資解決方案。 根據該諒解備忘錄，在協議有效期內，EDC 已撥出高達 6.5 億美元的融資支援，用於符合資格的 Plenary Asia Pacific 專案，但須遵從 EDC…
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西班牙巴塞羅那2026年3月3日 /美通社/ — 3月2日，在2026年世界行動通訊大會（MWC26巴塞羅那）上，中興通訊終端業務攜全佇列、多形態AI終端產品亮相。搭載豆包手機助手的AI原生手機努比亞M153豆包手機助手技術預覽版迎來海外首秀，主打情感陪伴的AI「新物種」iMoochi也在本次展會釋出。此舉標誌著中興通訊終端業務在「AI for All」戰略指引下，持續推動個人終端智慧化變革，加速構建全場景智慧生態。 中興通訊AI新物種釋出會 「AI手機先鋒」領航：努比亞M153定義AI原生手機新標桿 作為AI手機先鋒，中興努比亞致力以「創新力+行動力」引領前沿AI技術創新與商用普及，深度融合AI與手機硬體、軟體及生態系統，打造人機互動新正規化，讓AI從工具轉變為人機共生的智慧體夥伴。此次展出的努比亞M153，作為努比亞與位元組跳動旗下豆包合作開發的首款AI原生手機，依託系統級智慧體能力，引領AI手機走向「自動駕駛」新高度。 努比亞M153在作業系統層面實現了與豆包手機助手的系統級深度整合，能真正理解和執行使用者以自然語言發出的複雜、跨應用指令，實現了從「人操作手機」到「AI幫您操作手機」的正規化轉變。其能夠將多個步驟的任務串聯執行，為使用者帶來更自然、更符合直覺的互動體驗。例如智慧餐廳預訂、多平臺比價等，使用者僅需說出需求，手機即可自動呼叫相關應用，完成資訊搜尋、比選、預訂及路線規劃等一系列操作。 卓越的AI體驗來自堅實的硬體底座，努比亞M153搭載高通驍龍8至尊版處理器，配備16GB+512GB的高速大記憶體組合。 「AI新物種」發力：AI寵物iMoochi打造情感陪伴新正規化 除了在核心手機賽道深化AI融合，中興通訊終端業務還持續拓展AI終端生態，發力「AI新物種」。此次展會推出的AI寵物iMoochi，便是中興通訊終端業務在AI情感陪伴與智慧生活領域的重要落子。iMoochi定位為一款具備深度互動反饋能力的情感陪伴AI寵物。它摒棄了生硬的機械對話，透過專屬定製的萌系音色與獨特的「iMoochi語言」進行表達，帶來更加自然、治癒的互動感受。 iMoochi的設計理念是成為使用者「最懂你的溫暖夥伴」，其毛茸茸的可愛外形與雲朵般觸感，提供了直觀的溫暖與鬆弛感。它不僅能透過觸控感應（輕碰頭部、持續撫摸等）給予搖頭、擺尾、發聲等多維反饋，還支援語音喚醒。隨著相處時間增長，iMoochi會展現出獨特的「個性」與「情緒」，它擁有自己的「生活節奏」——會打哈欠、感到飢餓、知曉冷暖，甚至喜歡玩耍。 這種擬生命體的互動設計，讓使用者能夠與之建立起日益深厚的情感連結。iMoochi適用於渴望陪伴與治癒的全年齡段人群，特別是都市中的獨居青年、喜愛萌寵但暫無條件飼養的人士，以及作為連線家庭成員情感的紐帶。配套的APP可以管理裝置、檢視陪伴日記、瞭解它的「心情」，進一步豐富了互動維度。目前，iMoochi擁有Hopami、Mimiu、Cynomi、Mogogo、Morin五款不同性格的成員，滿足使用者的個性化選擇。 從重新定義手機互動的努比亞M153，到開拓AI情感陪伴領域的iMoochi，中興通訊終端業務在MWC26推出的劃時代產品，進一步勾勒出「AI for All」戰略的落地圖景。這不僅是單一產品的創新，更是對以AI為核心驅動力的全場景智慧生態的積極構建。未來，中興通訊終端業務將持續推動AI技術在更廣泛終端形態上的融合與應用，讓智慧無所不及，陪伴無處不在。 媒體諮詢:ZTE CorporationCommunicationsEmail: ZTE.press.release@zte.com.cn
西班牙巴塞羅那2026年3月3日 /美通社/ — 在MWC26巴塞羅那期間舉辦的華為產品與解決方案釋出會上，華為光產品線總裁陳幫華釋出下一代全光網創新產品與解決方案，實現AI與網路的雙向賦能，加速邁向以AI為中心的全光網。 華為光產品線總裁陳幫華釋出下一代全光網創新產品與解決方案 AI正在深入娛樂、教育、健康等家庭場景，同時算力排程無處不在，這為運營商帶來機遇的同時，也對網路頻寬、時延、可靠性等提出更高要求，光網路代際升級正當時。ITU-T已正式釋出ION-2030技術框架，明確下一代光網路的關鍵能力、應用場景和標準化路線，全球多個主流運營商亦在加快佈局新一代光網路。 陳幫華表示：「華為從AI for Networks和Networks for AI兩方面提升下一代全光網解決方案能力，以智賦網實現光纖智慧感知，網路效能、使用者體驗和運維效率提升，能耗降低等，以網興智升級網路能力，助力運營商構建以AI為中心的全光目標網，加速AI走進千家萬戶和千行萬業。」 AI for Networks以智賦網，網路提質提效 光纖智慧感知：基於光纖風險感知模型和故障識別模型，提前識別風險點，故障位置可精準定位到10米以內； 網路效能提升：基於光器件的上千個引數建立光學效能模擬模型，顯著提升網路效能評估精度，傳輸距離可提升20%； 網路體驗提升：實時識別Wi-Fi幹擾，透過AI演算法智慧調節Wi-Fi功率等，實現幹擾場景下速率提升20%； 綠色節能：實時分析業務流量，對埠、單板等進行智慧調節，無流量時全休眠，平均節能40%； 智慧運維：基於AI技術推動網路規劃、建設、維護、最佳化全流程智慧化。例如，家寬運維智慧體可自動識別和定位60+種故障，透過自然語言互動輔助NOC運維工程師快速處理故障，大幅減少上門次數。 Networks for AI以網興智，加速AI普及 光接入層面：構建下行千兆級，上行百兆級的大上行目標網，滿足家庭AI新業務對頻寬的需求，全面提升家庭網路體驗； 光傳送層面：打造國幹5ms、區域3ms、城域1ms的時延圈，實現毫秒用算需求，保障AI應用的最佳體驗。 華為持續創新，面向下一代全光網釋出全系列產品與解決方案，在光接入領域推出下一代FTTR、OLT、ONT、ODN等產品，在光傳送領域推出下一代OTN骨幹、OTN光層、OTN城域等產品，助力運營商構建Agentic UBB網路。華為希望攜手產業界，共同推進下一代光網路的發展，共贏AI時代新增長。
毛裡裘斯路易港2026年2月27日 /美通社/ — Mauritius Commercial Bank Limited（「MCB」）宣佈，其首個針對海灣阿拉伯國家合作委員會 (GCC) 及印度市場的銀團定期貸款已圓滿完成，募集得 4.5 億美元。 這項交易標誌著 MCB 融資策略的重大里程碑，不僅進一步拓闊其國際貸款機構基礎，亦鞏固與重點市場之間的聯絡。 該貸款最初計劃募集 3 億美元，但市場反應熱烈，最終獲得 25 間銀行承貸，其中包括 5 位新貸款方及現有的合作銀行。 憑著約 2.1 倍的超額認購，交易規模順勢擴大至 4.5 億美元，彰顯市場對 MCB 穩健信貸基礎的長遠信心。 此貸款結構為兩年期定期貸款，附帶一年延期選擇權 (2+1)，由借款人決定行使與否，有助加強靈活融資，並使債務期限組合更加完善。 市場的鼎力支援同時帶來更佳的定價條款，降低整體融資成本。 是次募集得來的資金將作一般企業用途，以支援 MCB 在毛裡裘斯及非洲地區的持續發展。 MCB 集團策略性融資主管 Anbar Jowaheer 稱：「是次銀團貸款取得成功，並迎來新貸款方，不但為 MCB 的融資計劃增添動力，更展現本行能夠持續吸引國際貸款機構。 這項交易與我們龐大的專案儲備相輔相成，並透過結構良好的期限組合加強融資靈活安排，有助維持審慎的資產負債表管理。」 MCB Ltd 行政總裁 Thierry Hebraud 評論道：「GCC 及印度地區銀行的強烈超額認購，清楚反映投資者對 MCB 的發展策略及長遠增長抱負充滿信心。 憑藉穩健的信貸評級，我們在進一步擴闊和多元建構融資基礎方面取得重大進展。」 Abu Dhabi Commercial Bank…
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新加坡2026年2月10日 /美通社/ — MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)（「MetaOptics」或「公司」，連同其子公司統稱「集團」）宣佈已成為史丹福大學工程學院 SystemX 聯盟計畫的準會員，與全球頂尖的學術及產業夥伴並列，共同推動合作研究、技術開發及未來產品創新。 作為史丹福 SystemX 聯盟產業夥伴計畫之一員（詳見：https://systemx.stanford.edu/industry-affiliates/member-companies），MetaOptics將有機會與史丹福大學的教授與研究生於雙方創新目標及策略重點的領域展開合作研究。 MetaOptics旨在探索與其超透鏡產品相關的潛在技術合作機會，並藉此推動與產業夥伴及客戶的創新協作。預期雙方將聚焦於共同開發與技術驗證等方向，以強化產品實現與應用驗證。 加入SystemX聯盟使MetaOptics能夠與史丹福大學研究團隊合作，針對超透鏡設計與製造能力進行交流與研發，加速光學系統驗證與原型製作的程序。 作為SystemX聯盟成員之一，MetaOptics期待與位於矽谷核心、擁有高密度人才庫且具世界級科研基礎設施的合作夥伴進行多層次合作，涵蓋光學、半導體與先進製造等領域。此合作關係將支援技術驗證，可望為美國客戶提供快速迭代的超透鏡原型製作能力，助力次世代裝置的開發。 董事會謹此公告 程章金執行主席兼行政總裁2026年2月10日 關於 MetaOptics Ltd MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) 為領先的半導體光學公司，專注研發以玻璃基板為核心的超透鏡解決方案，並結合AI驅動的影像處理技術。憑藉先進光學設計與可擴充套件的12英吋DUV光刻製程，MetaOptics為CPO、行動裝置、擴增實境／虛擬實境（AR/VR）、車用電子及其他新興市場的次世代應用提供支撐。公司總部位於新加坡，致力於提供高效能、具可靠性及可規模量產的光學方案，滿足今日最具創新精神的科技品牌需求。詳情請瀏覽：www.metaoptics.sg。