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ADI推出A²B™ 2.0協助新一代車載音訊體驗全面升級

2026 年 4 月 29 日2026 年 5 月 21 日 terry

A²B 2.0（ADAA245x系列）現已全面投入量產，以支援OEM廠商和一級供應商推進量產頻寬提升4倍，同時保留確定性的低延遲(62μs)效能和簡潔架構 A2B 2.0專為軟體定義汽車而設計，支援透過開放聯盟SPI (OASPI)介面進行乙太網路資料隧道傳輸，相容A²B 1.0線纜和聯結器，系統成本可降低達30% 臺北2026年4月29日 /美通社/ — 全球領先的半導體公司 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣佈A²B 2.0（汽車音訊匯流排）現已全面投入量產。作為ADI A²B技術的全新升級，A²B 2.0在延續A²B多年以來低延遲和簡潔架構優勢的同時，更帶來更高的頻寬和乙太網路整合能力，協助OEM廠商和一級供應商實現更豐富的座艙音訊體驗。 ADI推出A²B™ 2.0協助新一代車載音訊體驗全面升級久經驗證的成熟技術基礎：A²B十年應用歷程過去十年間，A²B在汽車產業獲得廣泛應用，並已有超過35家汽車製造商完成了總計數億個節點實際執行於道路，為此項技術的下一代演進奠定了堅實基礎。 A²B專為要求確定性低延遲的應用而打造，以一種簡潔、彈性且高價效比的音訊連線方式輕鬆因應路面降噪和車內通訊等嚴苛場景。其採用「單一主節點+多個子節點」的菊鏈架構，使佈線複雜度和相關成本降低達75%。此外，這種簡潔架構無需軟體開銷，因此能進一步協助OEM廠商和一級供應商縮短整體開發時間、降低開發投入。得益於涵蓋OEM廠商、晶片合作夥伴和原始設計製造商(ODM)的生態系統，同時憑藉豐富的開發和測試工具，A²B的市場動能不斷增強，並大幅提升產品上市程序。轉向現代車載網路和軟體定義汽車(SDV)架構隨著汽車向軟體定義架構演進，座艙功能越來越依靠軟體來實現和提升。此一趨勢對車載連線技術帶來了更高要求，不僅需要具備確定性和高頻寬，還必須能與現代車載網路無縫整合。座艙技術正成為汽車製造商差異化競爭的一個關鍵因素，消費者對高階音訊與資訊娛樂體驗的期望不斷上升，最終推動了產業對更高頻寬和先進連線的需求，並且要求與目前的車載網路無縫整合。 ADI全球副總裁暨汽車事業部負責人Yasmine King表示：「在座艙持續邁向軟體定義的背景下，音訊成為駕駛感知車內優異體驗、安全性和敏捷回應的核心要素。在這個新時代，工程師需要一種能與更廣泛整體車載網路無縫整合的音訊連線方案。而A²B 2.0則能在不增加架構複雜性的前提下提供更高頻寬、低延遲以及乙太網路隧道傳輸能力。」 A²B 2.0：專為新一代座艙和SDV架構而打造A²B 2.0在保持上一版本低延遲、簡潔架構優勢的基礎上實現了更高頻寬和乙太網路相容性，進一步擴充套件了A²B平臺能力。主要功能包括：更高效能及可擴充套件性頻寬提升4倍（高達98.3Mbps，全雙工），支援更先進的車載音訊架構支援多達119個上游和119個下游音訊通道，滿足先進汽車音訊系統組態需求乙太網路相容性透過業界標準開放聯盟SPI (OASPI)介面，實現乙太網路資料隧道傳輸，增強連線能力和彈性降本增效、低延遲、輕鬆升級憑藉更高的功能整合度、簡化的外部電路和更少的外部元件，系統成本最高可降低30% 延遲低且具確定性（62μs的低延遲尤為亮眼），架構設計便於直接整合與現有A²B 1.0線纜和聯結器基礎設施相容，升級簡便。此外，ADAA245x元件可輕鬆連線A2B 1.0網路，實現對現有模組的最大化重用供貨A2B 2.0現已全面投入量產，歡迎瀏覽analog.com瞭解更多資訊。其他資源ADI Signals+：A2B 2.0：音訊系統升級，汽車變身為「第三空間」關於ADI Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)為全球領先的半導體公司，致力於在現實世界與數位世界之間搭起橋樑，以實現智慧邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合類比、數位、AI和軟體技術的解決方案，以積極因應氣候變遷挑戰，建立人與世界萬物的可靠互聯，並推動自動化與機器人、汽車、醫療保健、能源與資料中心等領域的持續發展。ADI…

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Arasan 宣佈現已推出 UFS 5.0 Host Controller IP

2026 年 4 月 23 日2026 年 5 月 21 日 terry

Arasan 宣佈現已推出 UFS 5.0 Host Controller IP。 UFS 5.0 Host IP 已獲測試機構用於合規與生產測試。加州聖荷西2026年4月23日 /美通社/ — Arasan 延續其長期支援 JEDEC 及 MIPI 標準的傳統，宣佈現已推出 UFS 5.0 Host Controller IP（UFS 5.0 主機控制器 IP）。 Arasan 的 UFS 5.0 Host Controller IP 在 M-PHY HS-Gear 6 運作下，可支援高達 46.694 Gbps 的傳輸吞吐量，為高階智慧手機及邊緣人工智慧 (AI) 裝置等先進流動應用，帶來極高資料傳輸速度及低功耗表現。 Arasan UFS 5.0 Host Controller IP 方塊圖。 UFS IP 現已可用於…

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Prodigy Technovations 增強領先業界的 I3C 協定執行器與分析儀，加入先進的應用層協定 NVMe-MI、SPDM 及 PLDM 支援

2026 年 3 月 28 日2026 年 5 月 21 日 terry

印度班加羅爾2026年3月28日 /美通社/ — Prodigy Technovations Pvt. Ltd. 作為協定分析與驗證解決方案的領導先驅，宣佈為其 PGY-I3C-EX-PD 改進型內部積體電路 (I3C) 協定執行器與分析儀增強功能，加入支援高階管理協定，此等協定在現代運算平臺中越來越廣泛應用。隨著系統不斷發展，以支援 AI 工作負載、高效能運算、DDR5 記憶體及 CXL 平臺，I3C 介面正崛起為平臺管理與裝置通訊的重要支柱。增強版 PGY-I3C-EX-PD 讓工程師得以驗證基於 I3C 的應用層協定，當中涵蓋 MCTP、NVMe-MI、SPDM 及 PLDM。這些協定能實現多項關鍵功能，包括裝置探索、遙測監控、韌體更新、身份驗證，以及在下一代運算系統之間進行安全通訊。 PGY-I3C-EX-PD 同時支援 I3C 傳輸層及高階協定的驗證，有助工程師加快開發，並使系統更加可靠。 Prodigy Technovations 創辦人兼行政總裁 Godfree Coelho 表示：「AI 基礎設施與高效能運算平臺的蓬勃發展，正改變裝置通訊及系統智慧管理的既有模式。 I3C 正成為平臺管理的重要介面，應用範圍涵蓋伺服器、儲存裝置及記憶體子系統。憑著這些強化功能，工程師便能同時驗證 I3C 協定及其上層的管理協定。」 PGY-I3C-EX-PD 提供整合平臺，可進行協定執行、流量生成、協定解碼及錯誤分析，讓工程師在開發過程中能夠模擬並測試真實應用場景。此可配置為 I3C 控制器、目標裝置或輔助控制器，支援在多種不同架構下作驗證。此解決方案同時支援內部積體電路 (I2C) 控制器及目標裝置的模擬功能，方便測試現代系統單晶片 (SoC) 設計中常見的 I2C…

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ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性

2026 年 3 月 20 日2026 年 5 月 21 日 terry

臺北2026年3月20日 /美通社/ — 全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力，同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局。此次擴建基於ADI的混合製造策略，憑藉由內部工廠、外部代工廠與外包半導體組裝和測試(OSAT)合作夥伴構成的全球網路，打造兼具韌性與高效能的解決方案。泰國在ADI全球製造網路中發揮著重要的作用。透過擴大ADI在泰佈局，提升製造韌性、彈性與產能規模，為多元市場客戶提供支援，進而有力支援ADI的長期發展。新工廠的定位為智慧永續工廠，並融合先進自動化、數位化製造技術與完善營運體系，兼顧高效生產與綠色環保，以更快回應市場需求，並在瞬息萬變的全球環境中，持續提供客戶所期望的品質、可靠性與效能。 Analog Devices 執行長暨董事會主席Vincent Roche(左)與Analog Devices泰國董事總經理Wirat Sri-amonkitkul (右) 共同出席ADI泰國先進製造工廠剪綵儀式 ADI執行長暨董事會主席Vincent Roche表示：「泰國是ADI全球製造佈局中的策略樞紐之一。此次擴建，彰顯了我們長期致力將泰國及該地區打造為能可靠且永續提供世界級技術關鍵環節的決心。隨著客戶需求不斷演變，此次擴建投資將確保我們能夠持續大規模交付獨具優勢的創新成果。」 ADI全球營運與技術執行副總裁Vivek Jain指出：「新工廠大幅提升了我們高效且負責任展開測試業務的能力。憑藉當地雄厚的工程人才儲備、供應鏈優勢以及支援長期發展的產業環境，泰國已成為我們建構更敏捷、更具韌性且因應未來製造網路的重要一環。」升級全球封裝與測試中心 Analog Devices Thailand (ADTH)成立於2000年，是ADI最重要的後端製造基地之一，可為工業、汽車、通訊、消費性電子與數位醫療等市場提供支援。新工廠大幅擴充了無塵室與製造產能，使ADI在測試、晶圓級製程、晶片級封裝及積體電路最終測試等環節實現規模化營運。新工廠作為創新與自動化樞紐，進一步融合了先進製造技術，可有效提升生產效率、精度與智慧化營運水準。同時，該工廠並實現更智慧化的製程，強化ADI的整體製造能力，促進團隊在日常工作中創造具體價值，在保持高品質標準的同時，並能更快回應客戶需求。 ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性提升全球供應鏈韌性透過更廣泛的區域佈局、更高的營運敏捷性以及增強的製造網路彈性，ADI在泰國的擴充產能計畫強化了ADI的全球韌性策略。新工廠位於泰國東部經濟走廊(EEC)，得益於當地完善的基礎設施、優質的工程人才儲備和穩定中立的營運環境，將進一步強化ADI服務全球客戶的能力。推動半導體製造永續發展新工廠依照LEED標準規劃建造，彰顯ADI踐行綠色製造的堅定承諾，也是ADI製造網路中首座以獲得LEED鉑金級認證為建設目標的工廠。從搭載高效的節能系統和推行資源最佳化管理，到為提升員工福祉而精心設計的人性化空間，其不僅為追求卓越效能而建，也承擔了保護地球環境的責任。此次擴建工程為ADI實踐更廣泛的永續發展承諾提供有力支援，具體包括實現100%可再生電力供電、採用節能型設施設計、升級水迴圈利用系統、搭建環境績效即時監測體系等。此外，ADTH亦是泰國首家採用低碳液氮的半導體製造商，此舉進一步降低測試環節的碳強度，鞏固ADI在永續半導體製造領域的領先地位。培育泰國半導體人才生態透過ADI泰國學院(ADI Thailand Academy)及與泰國頂尖大學開展合作，ADI也持續加碼泰國半導體人才生態的建設。這些計劃旨在提升測試工程、自動化、失效分析及智慧工廠技術等領域的工程與技術能力。同時，透過進一步擴大實習專案規模與推進人才長期培養計畫，新工廠將進一步協助培養新一代半導體人才，進而持續強化ADI在當地及全球的工程能力。更多ADI混合製造模式內容請參考https://www.analog.com/en/who-we-are/resilient-hybrid-manufacturing.html 關於Analog Devices Thailand (ADTH) Analog Devices Thailand (ADTH)是全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (ADI)的關鍵製造中心。ADTH為亞洲、歐洲及美國客戶提供高品質的製造、裝配與測試服務，協助ADI在現實世界與數位世界之間搭起橋樑，推動智慧邊緣領域的突破性創新。 ADTH在泰國春武裡(Chonburi)已營運二十餘年，透過持續的工廠現代化升級、產能提升與營運風險管控強化了ADI的全球供應鏈韌性，並在保障供應鏈穩定、支撐ADI在工業、汽車及新興市場業務成長方面發揮關鍵作用。以深厚的工程技術實力和持續完善的企業文化為基礎，ADTH擁有精密類比與混合訊號製造、高可靠性裝配能力、以及國際頂級的品質管制體系。關於ADI Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)為全球領先的半導體公司，致力於在現實世界與數位世界之間搭起橋樑，以實現智慧邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合類比、數位、AI和軟體技術的解決方案，以積極因應氣候變遷挑戰，建立人與世界萬物的可靠互聯，並推動自動化與機器人、汽車、醫療保健、能源與資料中心等領域的持續發展。ADI 2025會計年度營收超過110億美元，並協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽www.analog.com。所有商標和註冊商標屬各自所有人所有。…

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國際, 工商, 科技

國家新創品牌 Startup Island TAIWAN 與 Formosa Impact Circle 於臺北舉辦「臺歐半導體與關鍵科技戰略圓桌會議」

2026 年 3 月 17 日2026 年 5 月 20 日 terry

臺北2026年3月17日 /美通社/ — 國家新創品牌 Startup Island TAIWAN 與臺灣投資人社群 Formosa Impact Circle（FIC）於臺北共同舉辦「臺歐半導體與關鍵科技戰略圓桌會議」，邀請來自臺灣與歐洲的政策代表、產業領袖與投資人齊聚一堂，聚焦半導體供應鏈韌性、人工智慧、量子運算及深科技投資等關鍵議題，並就未來臺歐在關鍵科技領域的合作機會進行深入交流。在全球科技競爭加劇、供應鏈重組與地緣政治快速變動的背景下，半導體與關鍵科技已成為各國產業政策與經濟安全佈局的核心。本次圓桌會議即以閉門交流形式，促進臺灣與歐洲在政策、產業、資本及創新生態系之間的對話，探討雙方如何結合歐洲的研究創新優勢與臺灣的產業化、供應鏈整合與規模化能力，建立更具韌性與前瞻性的科技合作架構。聚焦半導體、AI、量子運算與深科技投資合作，深化臺歐關鍵科技夥伴關係法國在臺協會指出，歐盟未來推動的 Chips Act 2.0，將由過去供給端補貼，轉向更重視需求端政策機制。歐洲正投入超過 2,000 億歐元建置資料中心基礎設施，臺歐合作不應被簡化為「軟體對硬體」，而是歐洲的研究實力結合臺灣的產業化能力。在投資面上，歐洲目前存在明顯的 Series A+ 成長資金缺口，尤其在深科技與硬體新創領域，不少企業在完成早期募資後，面臨擴張資本不足的結構性挑戰。此一缺口被視為臺灣投資人可積極切入的重要契機。臺灣投資人具備「smart money」優勢，不僅能提供資金，也能在半導體、機器人、國防科技、健康醫療等產業所需的實務能力，協助歐洲深科技新創加速走向商業化與規模化，形成雙方互利共贏的合作模式。此外，歐洲在量子運算與特用型半導體領域已出現具代表性的領先企業，並正積極尋求與臺灣在製造、整合、擴產及商業化方面建立合作。與會專家指出，量子運算正逐步接近產業爆發點，未來可望成為下一波數位革命的重要基礎設施；而除 AI 晶片與量子電腦本體外，高速資料轉換器等底層關鍵元件，同樣是推動 AI 與量子系統落地不可或缺的核心技術。與此同時，歐洲在國防與航太市場中，也正積極尋求降低對美國供應商依賴的替代方案，為臺歐在關鍵零元件、特用型半導體與系統整合上的合作帶來更多可能。臺灣與歐洲在科技與投資面具高度互補性，但現有合作潛力仍有待進一步發揮。歐洲擅長前沿研究、原始創新與深科技技術，臺灣則在產業化、供應鏈整合、工程實作及規模化製造方面具備世界級優勢。雙方若能在政策支援、投資鏈結與產業合作上持續深化，將有助於共同建構下一代半導體、AI 與量子科技的國際合作新格局。本次活動與 La French Tech Taiwan 合作推動，由 Pachamama Capital 共同主辦，透過串聯政策界、投資界與產業界，持續深化臺灣與國際創新及投資生態系之間的交流與合作。

政治, 科技, 財經

Manz 亞智科技 × Epson 攜手推動半導體製程噴墨技術革新

2026 年 3 月 12 日2026 年 5 月 14 日 terry

Lab to Fab 串接研發、試產到量產的噴墨系統整合方案，加速製程匯入量產桃園2026年3月12日 /美通社/ — 半導體面板級封裝領導裝置製造商 Manz 亞智科技與 SEIKO EPSON 株式會社（以下簡稱 Epson）宣佈建立策略合作，結合 Manz 亞智科技在裝置開發、製程整合及系統軟體的實務能量與 Epson 業界領先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術，聯手開發 Lab-to-Fab（從研發到量產）的一系列高精度噴墨系統整合解決方案，目標加速技術匯入與量產，簡化半導體製程並縮短新應用從驗證到量產的時程。 Manz 亞智科技與 Epson 攜手提供適用於 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 導電線路、散熱與鍵合層噴墨系統整合解決方案，推動半導體製程量產化與製程革新。雙方共同開發之系統建置於 Manz 亞智科技位於桃園的半導體創新研發中心，作為「開放式驗證與量產匯入平臺」，提供材料驗證、應用評估、客戶打樣及製程重複性驗證等服務，支援從材料篩選、製程開發到量產前匯入的各階段技術驗證。客戶及合作夥伴可透過此平臺的一系列高精度噴墨印刷裝置，迅速驗證關鍵零元件的相容性、材料配方與製程引數，最佳化新型應用的製程引數，加速噴墨技術在生產線的量產匯入。 Manz 亞智科技開發之噴墨系統具高度材料相容性與製程彈性，能精準控制導電墨水、光阻及多種功能性墨材於各類元件與基板表面噴印，用於製作2.5D/3D天線導電線路、散熱層與鍵合層，滿足製造射頻積體電路（RFIC）、電源管理積體電路（PMIC）及矽光子 CPO 等先進製程的需求，為半導體製造商提供兼具生產效率與成本優勢的先進封裝與新型晶片架構製造路徑。 Manz 亞智科技總經理林峻生表示：「結合 Manz 在裝置與製程整合的實務經驗與 Epson 在噴墨印刷領域的技術，我們共同打造從研發驗證到量產的一系列解決方案，協助客戶產業化新應用並提升製程可重複性與生產效率。桃園研發中心亦將作為噴墨印刷於半導體產業應用的持續創新研發基地，匯聚材料、噴頭與關鍵零元件夥伴，共同推動技術並實踐量產。」 Epson 噴頭事業部總經理 Shunya Fukuda 指出：「高精度噴墨印刷加法製程成為半導體封裝的重要技術之一，有望成為推動半導體封裝演進的關鍵技術基礎。Epson 具備高精度精密噴頭與墨滴控制技術，以及多元產業的量產經驗，將與 Manz 亞智科技共同打造從實驗室到量產皆能無縫銜接的製造裝置，並期望為半導體產業的永續發展做出貢獻。」此次策略聯盟標誌著朝向更靈活、高效與永續的半導體製造模式邁進。Manz 亞智科技與 Epson 透過整合核心技術與產業資源，將為全球客戶帶來具差異化競爭力且可量化的製程效益。

工商, 科技, 財經

國發會x鳳凰城創新連線！深化雙邊人工智慧、半導體與醫療新創跨國合作

2026 年 1 月 15 日2026 年 3 月 28 日 terry

臺北2026年1月15日 /美通社/ — 為了加速臺美在人工智慧(AI)、半導體及先進科技等新創生態系的共榮發展，國發會詹方冠副主委今(15)日主持「國發會國家新創品牌(Startup Island TAIWAN)」與美國鳳凰城市及臺美生態圈夥伴共同簽署「臺灣×鳳凰城企業創新聯盟」合作備忘錄儀式，鳳凰城市長Kate Gallego、副市長 Ann O’brian 均親自出席，臺積電(TSMC)、益華電腦(Cadence)等企業亦到場支援，將以臺積電在鳳凰城的發展為契機，結合臺灣科技產業實力與鳳凰城的產業聚落優勢，建立長期的創新合作夥伴關係。詹副主委在致詞時強調，本次合作備忘錄象徵臺灣與鳳凰城地區的合作邁入一個全新的里程碑。過去幾年因臺積電設廠，讓鳳凰城成為臺灣最熟悉的美國城市之一，Startup Island TAIWAN 亦與美國大鳳凰城經濟發展促進會(The Greater Phoenix Economic Council, GPEC)合作，成功協助多家臺灣生技醫療新創落地大鳳凰城地區，證明雙方具備互利互惠的合作潛力，未來雙方將建立一個長期的、更多元化產業的合作機制，將合作產業擴大到AI、半導體相關領域，期待能誕生出更多臺美合作的成功案例。美國鳳凰城市長 Kate Gallego 表示，鳳凰城不僅是美國半導體重鎮，更是整合AI、人才與資本的創新門戶，絕對是臺灣新創進入美國市場的重要據點，更期待透過本次合作進一步放大臺灣新創的國際影響力。GPEC執行長 Christine Mackay 則指出，雙方過去已在生醫領域有合作基礎，未來可結合 SelectUSA，提供臺灣新創落地美國的機制。Tesoro 創投加速器創辦人 Andy Lombard 表示，未來5年將結合AI與半導體相關投資，及串聯臺積電等產業夥伴資源，擴大培育新創。本次合作備忘錄係在國發會詹副主委、經濟部中小及新創企業署李冠志署長及美國在臺協會(AIT)商務組組長 Janée Pierre-Louis 蒞臨見證下，由國家新創品牌辦公室、財團法人工業技術研究院、鳳凰城市、Tesoro及 GPEC 共同簽署，未來希望雙方持續透過制度化合作，培育具國際競爭力的科技新創，將創新合作轉化為可衡量、可複製的產業經濟成果，深化臺美長期夥伴關係。與會貴賓合影（左起：工研院陳立偉執行長、國家新創品牌辦公室劉宥彤計畫主持人、鳳凰城市市長Kate Gallego、Tesoro創辦人Andy Lombard、GPEC執行長Christine Mackay）

國際, 政治, 科技

現代汽車、起亞機器人實驗室與DEEPX開啟新一代裝置端人工智慧機器人平臺商業化程序

2025 年 12 月 4 日2026 年 2 月 26 日 terry

韓國首爾2025年12月4日 /美通社/ — 超低功耗裝置端人工智慧(AI)半導體公司DEEPX釋出其與現代汽車(Hyundai Motor)及起亞機器人實驗室(Kia’s Robotics LAB)聯合開發的新一代機器人智慧平臺。目前，該控制器平臺已進入面向真實世界部署的商業驗證階段，為未來的大規模量產做準備，這是物理AI (Physical AI)商業化程序上的一座關鍵里程碑——讓機器人無需依賴雲端連線即可實現自主執行。 Hyundai Motor, Kia’s Robotics LAB and DEEPX Begin Commercialization for Next-Generation On-Device AI Robot Platform 自2023年起，DEEPX的DX-M1神經處理單元(NPU)，便一直是現代汽車和起亞機器人實驗室機器人開發路線圖中不可或缺的一部分，該處理單元功耗低於5瓦，具備高效能推理能力和低延遲特性。這些特性使其非常適用於在嚴格功耗和散熱限制條件下執行的室內外服務機器人。 2024年，三方團隊開發出一種新型控制器架構，該架構將DX-M1與雙廣角和窄角影象訊號處理器(ISP)攝像頭系統，以及起亞機器人實驗室自主研發的視覺AI技術相結合。這種設計使機器人能夠在網路受限的環境（包括地下設施、交通樞紐和物流中心等）中可靠執行，無需依賴雲服務。 DX-M1還為起亞機器人實驗室的面部識別系統Facey提供支援。在這一基礎上，起亞機器人實驗室的DAL-e配送機器人已經展現出收件人身份驗證、使用者識別及引導式互動功能，這為創造更高階的服務機器人功能鋪平了道路。由DEEPX、現代汽車和起亞機器人實驗室聯合打造的新一代機器人智慧平臺，將於12月起在全球眾多行業盛會上亮相，並將在2026年國際消費電子展(CES 2026)上向公眾展示——該展會將在拉斯維加斯舉行。展望未來，DEEPX將會繼續與現代汽車和起亞機器人實驗室深化合作，加快物理AI系統在製造、物流、出行及智慧城市應用方面的開發與應用部署。微博 – https://www.weibo.com/u/8211517674微信 – https://mp.weixin.qq.com/s/eZMSTxwE-upSopjZTMXuaQ ⚠️ 重要提醒：注意技術侵權、資料安全和商業秘密風險。

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GlobalFoundries任命Vincent Feng為亞太區銷售副總裁

2025 年 11 月 24 日2025 年 11 月 24 日 terry

資深高階主管將領導GF亞太區銷售業務，並推動該地區業務增長臺北2025年11月24日 /美通社/ — GlobalFoundries（那斯達克股票程式碼：GFS，簡稱GF）今天宣佈，該公司任命業內資深人士Vincent Feng（馮曾文）為亞太區銷售副總裁。Feng先生擁有逾25年半導體行業經驗，將負責領導GF在臺灣地區、韓國、日本、新加坡和印度等地區銷售及客戶拓展工作。在加入GF之前，Feng先生共同創辦並領導Semi Business Consulting K.K，為亞洲各地的主要半導體製造商和政府機構提供諮詢服務。此前，他曾在OMDIA擔任亞太區銷售副總裁，並在Advanced Micro Devices（超微半導體公司）擔任過商業領導職務。他還助力打造Marvell Semiconductor（美滿電子半導體公司）的個人電腦(PC)業務，推動營收強勁增長，並贏得多家主要原始裝置製造商(OEM)的訂單。就此次任職，Feng先生表示：「在半導體行業這一關鍵時刻加入GF，我倍感振奮。我期待與團隊和客戶緊密合作，深化夥伴關係，把握新機遇，鞏固GF作為亞太地區值得信賴的可靠合作夥伴的地位。GF在全球半導體生態系統中發揮著至關重要的作用，我渴望助力推動其持續成長與成功。」 GF簡介 GlobalFoundries（簡稱GF）是全球生活、工作和連線所依賴的重要半導體的領先製造商。我們不斷創新並與客戶合作，為汽車、智慧移動裝置、物聯網、通訊基礎設施和其他高增長市場提供更節能、更高效能的產品。GF全球生產足跡遍佈美國、歐洲和亞洲，是全球客戶值得信賴的可靠供應商。每天，我們才華橫溢的全球團隊都在不懈地關注安全性、產品使用壽命和永續發展，為客戶創造成果。欲瞭解更多資訊，請訪問www.gf.com。 ⚠️ 重要提醒：無。

工商, 科技, 財經

Tescan 以 FemtoChisel 飛秒雷射技術擴充套件半導體工作流程

2025 年 11 月 14 日2025 年 11 月 18 日 terry

捷克布林諾2025年11月14日 /美通社/ — Tescan 以下一代飛秒雷射平臺 FemtoChisel 擴充套件其半導體裝置產品組合。此平臺專為提升半導體樣品製備工作流程而設計，兼具高速、精準、可重現性與高品質。 Tescan FemtoChisel: Femtosecond processing, faster sample preparation. FemtoChisel 專為半導體研究與故障分析環境打造，在半導體領域中，產出速度與可適應性同等重要。藉由奈米等級的精度與優異的高生產速度所結合的智慧雷射加工，FemtoChisel 能夠產生極為潔淨的表面，同時大幅降低後續 FIB 拋光步驟的需求，讓針對現今與未來半導體材料的研究與失效分析得以更快速完成。「半導體研究與故障分析團隊持續面臨壓力，需要針對半導體堆疊中的任一材料層提供，更快、更可靠地分析結果。透過 FemtoChisel，我們在 Tescan 的半導體大體積工作流程（Large Volume Workflow for Semiconductors）中回應了這項挑戰。」Tescan 首席營收長（Chief Revenue Officer）Sirine Assaf 表示。「這不只是一臺新儀器 – 它是工作流程的加速賦能者。藉由結合飛秒雷射的精度與智慧自適應式雷射處理流程，我們協助實驗室加速樣品製備、降低重工，並為日益複雜的產品結構帶來絕佳的清晰度。」 FemtoChisel 的工作流程優勢包括自適應多材料加工：整合高能量密度雷射加工（High Fluence Laser Machining）、專利智慧型多氣體處理與雷射保護層，在金屬、高分子與先進封裝堆疊之間維持裝置完整性。高效率到達深層結構：利用錐度校正補償與專利無殘屑的剖面技術 – 幾乎可免除後續 FIB 精細拋光。可選擇樣品背向減薄：達到鏡面般的表面（Ra < 0.4 µm）實現沒有artifacts的光學故障分析。大面積去層（> 5 mm）：具自動停點，以雷射速度進行精準的逐層去除。透過將雷射加工、電子顯微鏡與 FIB 整合為互補的工作流程，Tescan 正協助半導體創新者突破樣品製備的傳統瓶頸。FemtoChisel 同時滿足程式驅動的生產環境與彈性研究需求，適用於先進封裝與研發實驗室，為現今與未來的半導體需求提供多功能解決方案。 Tescan 對整合式工作流程的承諾，亦因收購…

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