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Tag: 工作流程

Imaris 11:以清晰、可批次化的工作流程革新影像分析

Posted on 2025 年 12 月 1 日2025 年 12 月 2 日 By terry
Imaris 11:以清晰、可批次化的工作流程革新影像分析

倫敦2025年12月1日 /美通社/ — 牛津儀器(Oxford Instruments)很開心地宣佈推出最新的 3D/4D 顯微影像視覺化與分析軟體 – Imaris 11。 New Imaris 11 – Automate the routine, Amplify the insight 此次更新引入了全新的逐步引導步驟、更強大的批次處理功能,以及一系列用於高階物件偵測與統計分析的工具。 Imaris 11 希望幫助研究人員節省時間、簡化複雜的分析過程,並在各種應用中確保 可重現且高品質的結果。 簡單、直覺的工作流程,提升研究效率 Imaris 11 的核心亮點是全新的操作步驟 (workflow),使用者可以在軟體內建立、儲存並分享分析流程。 整個流程會逐步引導使用者完成分析,不論是初學者或資深使用者,都能輕鬆上手。 此外,這樣的操作方法可以在不同資料庫或使用者間匯出與匯入,促進協作的功能並確保結果的可重複性。 此外,workflow流程還可設定為批次處理標準步驟 (Batch protocols),可自動化複雜的分析任務,同時支援手動調整步驟。 這種自動化與靈活性的結合,大幅減少了重複工作的時間,特別適用於處理大量資料分析。 新功能讓複雜分析變得更簡單 內部區域的物體偵測(Surface Regions of Interest, ROIs):使用者現在可以利用自動或手動建立的表面(Surfaces)來定義ROI,實現對特定區域內的點狀、纖維、細胞等結構的精確偵測。 通道遮罩建立:表面和點(Spots)現可用作遮罩,以自動化方式建立感興趣的通道,簡化多資料集的定向分析流程。 機器學習過濾器:先進的機器學習工具可以提升點狀與表面的偵測與分類準確率,提供更高的靈活性與精確度。 強化的批次處理:工作流程現在支援在批次執行中進行手動編輯,結合了手動微調的嚴謹與自動化的高效率。 更強大的視覺化與資料探索 Imaris 11 也新增了多項工具,提升視覺化效果並讓研究者能更深入理解實驗結果: 快照 (Snapshots):使用者現在可以在資料集中儲存多個「視角」,包括通道顏色和顯示設定,並能批次套用至其他資料集,以確保視覺化的一致性。快照也會在批次工作流程結束時自動加入,方便進行快速品質檢查。 一維與二維對比分析(1D 與 2D Vantage):Imaris…

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Tescan 以 FemtoChisel 飛秒雷射技術擴充套件半導體工作流程

Posted on 2025 年 11 月 14 日2025 年 11 月 18 日 By terry
Tescan 以 FemtoChisel 飛秒雷射技術擴充套件半導體工作流程

捷克布林諾2025年11月14日 /美通社/ — Tescan 以下一代飛秒雷射平臺 FemtoChisel 擴充套件其半導體裝置產品組合。此平臺專為提升半導體樣品製備工作流程而設計,兼具高速、精準、可重現性與高品質。 Tescan FemtoChisel: Femtosecond processing, faster sample preparation. FemtoChisel 專為半導體研究與故障分析環境打造,在半導體領域中,產出速度與可適應性同等重要。藉由奈米等級的精度與優異的高生產速度所結合的智慧雷射加工,FemtoChisel 能夠產生極為潔淨的表面,同時大幅降低後續 FIB 拋光步驟的需求,讓針對現今與未來半導體材料的研究與失效分析得以更快速完成。 「半導體研究與故障分析團隊持續面臨壓力,需要針對半導體堆疊中的任一材料層提供,更快、更可靠地分析結果。透過 FemtoChisel,我們在 Tescan 的半導體大體積工作流程(Large Volume Workflow for Semiconductors)中回應了這項挑戰。」Tescan 首席營收長(Chief Revenue Officer)Sirine Assaf 表示。「這不只是一臺新儀器 – 它是工作流程的加速賦能者。藉由結合飛秒雷射的精度與智慧自適應式雷射處理流程,我們協助實驗室加速樣品製備、降低重工,並為日益複雜的產品結構帶來絕佳的清晰度。」 FemtoChisel 的工作流程優勢包括 自適應多材料加工:整合 高能量密度雷射加工(High Fluence Laser Machining)、專利智慧型多氣體處理與雷射保護層,在金屬、高分子與先進封裝堆疊之間維持裝置完整性。 高效率到達深層結構:利用錐度校正補償與專利無殘屑的剖面技術 – 幾乎可免除後續 FIB 精細拋光。 可選擇樣品背向減薄:達到鏡面般的表面(Ra < 0.4 µm)實現沒有artifacts的光學故障分析。 大面積去層(> 5 mm):具自動停點,以雷射速度進行精準的逐層去除。 透過將雷射加工、電子顯微鏡與 FIB 整合為互補的工作流程,Tescan 正協助半導體創新者突破樣品製備的傳統瓶頸。FemtoChisel 同時滿足程式驅動的生產環境與彈性研究需求,適用於先進封裝與研發實驗室,為現今與未來的半導體需求提供多功能解決方案。 Tescan 對整合式工作流程的承諾,亦因收購…

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