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美國運通卡支援 Apple Pay 打造更流暢的日常支付體驗

2026 年 4 月 27 日2026 年 5 月 21 日 terry

卡會員最高享 NT$500 刷卡金回饋臺北2026年4月27日 /美通社/ — 美國運通宣佈，其個人卡產品[1]已在臺灣正式支援 Apple Pay。美國運通卡會員只需將其符合資格的個人卡產品加入Apple錢包，即可透過iPhone、Apple Watch等裝置輕鬆進行感應支付，讓他們在日常消費能以更流暢、安全的感應支付方式進行交易。此外，美國運通於今日特別推出 Apple Pay 限時優惠活動，讓卡會員不但可享Apple Pay的便利，更可透過合資格消費賺取更多回饋。美國運通卡支援 Apple Pay　打造更流暢的日常支付體驗卡會員最高享 NT$500 刷卡金回饋臺灣美國運通董事長暨總經理蔡宗修表示：「美國運通一直致力於為卡會員打造順暢無縫的支付體驗。我們在臺灣支援Apple Pay，提供更多元且便利的支付選擇，讓持卡會員能在各式日常消費情境中，享有快速且安全的支付方式。我們亦將持續最佳化服務與支付體驗，以更貼近客戶的生活與消費方式。」美國運通Apple Pay限時優惠活動詳情活動一：限時刷卡金回饋（所有個人卡適用）：於 2026 年 4 月 27 日至 7 月 26 日期間，合資格美國運通卡會員[1]完成線上登入Apple Pay 限時活動並將卡片加入 Apple 錢包，以 Apple Pay 於美國運通特約商店[2] 完成感應支付交易，單筆消費滿 NT$500（含）以上，可享 NT$50 刷卡金回饋，每主卡帳戶最高享 NT$200 刷卡金回饋[3]登入網址：https://go.amex/applepaycampaign 活動二：新戶加碼回饋：於 2026 年 4 月 27 日至…

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生活, 科技, 財經

HOYA BIT 成全球首家 BSI ISO 14068-1 碳中和加密貨幣交易所

2026 年 4 月 24 日2026 年 5 月 21 日 terry

臺北2026年4月24日 /美通社/ — 臺灣加密貨幣交易所 HOYA BIT 宣佈，成為全球首家透過 BSI ISO 14068-1 碳中和國際認證的加密貨幣交易所。BSI Vice President Bryn Sutton 與 Global Head of Sustainability Aiman Ali 親赴臺灣頒證，展現對 HOYA BIT 的高度重視。臺灣加密貨幣交易所 HOYA BIT 宣佈，成為全球首家透過 BSI ISO 14068-1 碳中和國際認證的加密貨幣交易所。BSI Vice President Bryn Sutton 與 Global Head of Sustainability Aiman Ali 親赴臺灣頒證，展現對 HOYA BIT 的高度重視。 HOYA BIT 將碳治理、資訊揭露與外部驗證納入品牌治理架構，為數位資產產業建立可驗證的信任基礎。BSI 為全球第一個國家標準機構，微軟、Google 皆將其認證視為數位治理合規的最高標準。 ISO…

工商, 科技, 財經

Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案，助力客戶加速專案部署與上線

2026 年 3 月 20 日2026 年 5 月 21 日 terry

Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統是基於DCBBS液冷架構所設計，與NVIDIA Blackwell解決方案相比，可實現最高10倍的每瓦吞吐量，並將Token成本降低至十分之一。 Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統為硬體靈活性最高的運算平臺，可支援NVIDIA Vera與新一代x86 CPU，並能實現每機櫃72個Rubin GPU的密度。此係統也可搭配DCBBS液對氣（Liquid-to-Air，L2A）Sidecar冷卻液分配單元，可部署於未匯入液冷技術的資料中心。全新Supermicro NVIDIA Vera CPU系統機型包括可容納最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU的2U伺服器，以及搭載NVIDIA BlueField-4 DPU的新型AI儲存系統，可支援情境記憶體（Context Memory）的擴充。美國加州聖荷西2026年3月20日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈推出基於NVIDIA Vera Rubin平臺的系統產品組合。許多資料中心正轉型為AI工廠，規模化智慧運算、代理式推理、長上下文AI，以及混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）等型別的工作負載，也使市場對新型運算與儲存基礎設施的需求持續提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統是基於其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）架構，具有先進的液冷設計，可加速客戶專案的部署與上線。 Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案，助力客戶加速專案部署與上線 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「我們正邁向全新的時代。在這個時代中，每個組織都需要AI工廠，才能在市場中脫穎而出。現今推論工作負載的運算需求，也正重新定義資料中心設施所必須提供的效能。Supermicro正對其DCBBS進行更佳的設計，以支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin…

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