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Tag: 液冷

Supermicro 運用 Arm 架構平臺及 OCP 系統,為新一代 AI 基建拓展 Data Center Building Block Solutions® 的靈活佈局

Posted on 2026 年 4 月 29 日2026 年 5 月 21 日 By terry
Supermicro 運用 Arm 架構平臺及 OCP 系統,為新一代 AI 基建拓展 Data Center Building Block Solutions® 的靈活佈局

採用 Arm AGI CPU 的平臺,提升現代工作負載的每瓦效能 高密度液冷系統可加速高效能運算 (HPC) 及 AI 工作負載 靈活基建能在雲端和企業環境下支援代理型 AI 加州聖荷西2026年4月30日 /美通社/ — 作為 AI、企業、儲存、5G/邊緣運算的整體解決方案供應商,Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 今日擴大了資料中心構建模組解決方案 (Data Center Building Block Solutions,簡稱 DCBBS) 產品系列,新增採用全新 Arm AGI CPU 的 Arm® 架構伺服器平臺以及符合開放計算專案 (Open Compute Project,OCP) ORv3 規範的新型機架產品。 Supermicro 擁有超過 20 套 OCP Inspired™ 系統,整合多種 OCP 技術與外形規格,從而簡化開放資料中心的部署,盡顯業界翹楚風範。 專為新一代 HPC 及 AI 基建而設的…

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