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神雲科技亮相2026 AI Expo Korea，打造次世代AI基礎建設加速創新

2026 年 5 月 6 日2026 年 5 月 21 日 terry

南韓首爾2026年5月6日 /美通社/ — 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者，亦為神達控股（TWSE：3706）之子公司。神雲科技今日於韓國AI Expo Korea 2026展覽（攤位編號i21）展示最新款極致效能GPU平臺與符合OCP標準的液冷解決方案，展現運算密度與模組化效率上的突破。 MiTAC Computing Accelerates AI Innovation at AI Expo Korea 2026 神雲科技以「Accelerate Your AI Future: Scalable Infrastructure for Next-Gen Compute」為主題，展出涵蓋AI加速平臺與企業級資料中心的產品組合。透過從伺服器到機櫃、機櫃到叢集的全方位解決方案，神雲科技展示了提供最佳效率且可擴充AI基礎建設的整合實力。歡迎蒞臨神雲科技攤位瞭解次世代運算的最新技術。 AI加速平臺 | 為AI工作負載提供動力神雲科技本次展出的亮點為一系列針對GPU最佳化且具擴充性的運算平臺，專為AI訓練、推論及高效能運算量身打造： G8825Z5 | 適用於大規模AI訓練的高密度GPU伺服器專為極致效能設計，支援多達八張AMD Instinct™ MI325X或MI350X GPU，以及雙路AMD EPYC™ 9575F或AMD EPYC™ 9755處理器。提供卓越的運算密度，能加速資料處理，縮短模型訓練週期。 G4520G6 | 針對生成式AI與HPC最佳化的GPU平臺搭載Intel® Xeon® 6處理器，支援多達八張NVIDIA RTX PRO™ 4500、NVIDIA RTX PRO™…

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神雲科技於第33屆Convergence India展示高效能AI運算解決方案，引領資料中心新格局

2026 年 3 月 23 日2026 年 5 月 21 日 terry

新德里2026年3月23日 /美通社/ — 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者，亦為神達控股（TWSE：3706）之子公司。2026年3月23至25日將於印度新德里Convergence India 展覽（攤位編號 B3-28）展出最新款 AI 伺服器與 GPU 伺服器，引領開發高效且永續的資料中心。本次展出的亮點產品包括三款 GPU 伺服器：G8825Z5、G4520G6、NVIDIA MGX™ 架構伺服器，以及企業級伺服器 R2520G6。全系列產品皆專為模組化及具備擴充性的資料中心部署而打造。神雲科技參與印度Convergence India 2026展覽 G 系列 | 大規模運算的高密度 AI 與 HPC 平臺 G8825Z5 支援多達 8 顆AMD Instinct™ MI325X/MI350X GPU與雙AMD EPYC™ 9005系列處理器，為大型語言和AI模型訓練提供卓越的運算效能。 G4520G6 搭載雙Intel® Xeon® 6處理器，支援多達8顆 PCIe Gen5 GPU與 MRDIMM記憶體，為生成式 AI、資料分析及HPC應用提供極大的執行效能。第三款展示產品基於 NVIDIA MGX™平臺架構，採用雙Intel® Xeon® 6700P 處理器並支援8顆GPU；可搭載多達8顆NVIDIA…

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神雲科技於 GTC 2026 展示一站式解決方案與彈性NVIDIA MGX，加速次世代 AI 發展

2026 年 3 月 16 日2026 年 5 月 19 日 terry

加州聖荷西2026年3月17日 /美通社/ — 全球高效能、節能伺服器解決方案領導廠商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），將於NVIDIA GTC 2026（展位編號 #100）。本次神雲科技以「Enterprise AI, Flexible by Design」為主題，展示其在 NVIDIA MGX架構的AI 伺服器與全方位 AI 一站式（Turnkey）解決方案的最新突破。 MiTAC Accelerates Next-Gen AI with Turnkey Solutions and Flexible NVIDIA MGX at NVIDIA GTC 2026 透過與 NVIDIA、AMD、DDN、Intel、Micron、Rafay、Sandisk以及 Solidigm 等產業領導者的策略合作，神雲科技持續推動加速運算與次世代資料中心的發展，為客戶提供涵蓋 AI 訓練、推理以及檢索增強生成（RAG）應用的端到端（End-to-End）實力。攜手 Rafay賦予AI 基礎設施管理平臺強大動能為瞭解決現代 AI 工作負載的複雜性，神雲科技將硬體與先進軟體棧整合，實現無縫的 GPU 管理與高效能儲存應用。透過與 Rafay 的戰略夥伴關係，神雲科技支援統一的控制面（Control Plane）功能，具備管理大規模容器化環境的能力。此項合作協助企業簡化 Kubernetes 編排（Orchestration），並透過 Slurm 控制器實現高效能運算（HPC）與 AI…

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MiTAC Computing神雲科技以AI叢集整合方案亮相2025 OCP Global Summit，推動資料中心邁向開放與節能未來

2025 年 10 月 13 日2025 年 11 月 11 日 terry

加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴充套件至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。 MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers 此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。從Server到Cluster｜以氣冷到水冷，AI到HPC的機櫃，展示完整資料中心解決方案神雲科技本次展會中展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。 OCP ORv3液冷機櫃｜液冷散熱與模組化電源，實現永續高效能資料中心神雲科技展示的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，搭載多達14臺C2811Z5多節點伺服器，每節點支援AMD EPYC™ 9005系列處理器與DDR5記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計。整體叢集配置中，加入Lake…

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