技嘉在 CES 2026 上發表 X870E AERO X3D WOOD 主機板，以自然美學定義高效能主機板新標準
洛杉磯2026年1月21日 /美通社/ — 全球領先的主機板、顯示卡及硬體解決方案製造商技嘉科技股份有限公司今天在 CES 2026 上正式發表了 X870E AERO X3D WOOD 主機板。這一全新高階主機板品類將高效能工程技術與生活美學設計相融合。 技嘉在 CES 2026 上發表 X870E AERO X3D WOOD 主機板，以自然美學定義高效能主機板新標準 隨著個人電腦日益融入開放式的生活與工作空間，X870E AERO X3D WOOD 將硬體重塑為設計宣言，在不犧牲效能的前提下，為高階主機注入溫潤質感與精緻感。 PC 設計新時代，美學新典範 受天然材質與現代室內設計的啟發，X870E AERO X3D WOOD 主機板體現了硬體設計理念的轉變。其飾面採用仿木紋理元素，並配備高階皮質提手，營造出傳統 PC 元件罕見的質感與視覺體驗。 該主機板專為追求形式與功能兼顧的創作者及玩家打造，能夠自然融入注重生活品味的 PC 配置，將硬體轉化為空間焦點，而非需要隱藏的裝置。 AMD X3D 技術驅動旗艦效能 在精緻外觀之下，X870E AERO X3D WOOD 主機板提供了毫不妥協的效能表現。其基於 AMD Socket AM5 平臺打造，支援最新Ryzen™ 9000、8000 及 7000 系列處理器，並搭載 AI 輔助的 X3D Turbo Mode 2.0 技術，進一步增強 X3D…
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