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Tag: 2026Q1

創新提效成果顯現 長電科技2026年第一季歸屬淨利潤同比增長42.7%

Posted on 2026 年 4 月 28 日2026 年 5 月 21 日 By terry
創新提效成果顯現 長電科技2026年第一季歸屬淨利潤同比增長42.7%

上海2026年4月28日 /美通社/ — 今日,全球領先的積體電路成品製造和技術服務供應商長電科技(600584.SH)公佈了2026年第一季報告。報告顯示,公司2026年第一季實現營業收入人民幣91.7億元;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤人民幣2.9億元,同比增長42.7%。 2026年,長電科技圍繞「創新提效、行深致遠」的經營主題,加速推動研發成果轉化,持續釋放規模化高階產能,穩步拓展客戶群體,有效帶動業務規模與獲利水準的全面提升。從應用領域來看,運算電子相關業務延續2025年以來的快速成長趨勢,今年第一季同比增長 14.2%;服務於高算力晶片等高附加價值領域的長電微電子(江陰)有限公司,在維持穩定量產的同時,亦積極回應客戶的強勁需求,擴充高階先進封測產能。此外,公司的汽車電子業務維持高速成長,報告期內收入同比增長28.8%。隨著長電科技汽車電子(上海)有限公司正式投產,公司針對智慧駕駛、具身智慧機器人、電源管理等前瞻方向,全面加速產品匯入與量產落地,進一步完善高階應用領域的產能與交付體系。公司中國其他廠區產能利用率充足,穩步推動擴產計畫;韓國與新加坡廠區成功匯入多家國際大客戶新產品,加速業務結構最佳化與升級,全年業務成長空間廣闊。 與此同時,長電科技在研發與工程化能力建構方面,持續強化關鍵技術領域的工程研發能量與基礎設施建設。今年第一季,位於上海的長電科技張江研發大樓正式啟用,並同步建置晶片效能實驗室等核心研發設施,為公司技術研發、驗證測試與人才培育提供堅實後盾。 長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示:「長電科技與全球其他主流封裝大廠共同順應市場需求,全面佈局晶圓級與系統級先進封測及相關高階測試領域,為積體電路成品製造產業發展注入強勁動能。當前,先進封裝技術扮演承先啟後的關鍵角色、傳統封測業務加速朝向高階化轉型的重要階段,長電科技持續強化高階製造產能與先進製程研發的雙軸投入,致力為橫跨多元市場的數百家優質合作客戶,打造穩健的生產與技術服務創新平臺。」 點選檢視:《江蘇長電科技股份有限公司 2026 年第一季報告》 關於長電科技:   長電科技為全球領先的積體電路製造與技術服務供應商,提供全方位、一站式晶片成品製造解決方案,服務範圍涵蓋微系統整合、設計模擬、晶圓中測、晶片及元件封裝、成品測試、產品認證與全球物流配送等。公司於中國、韓國、新加坡設有八大生產基地,並於全球佈建二十餘個營運據點,為客戶提供緊密的技術合作與高效率產業鏈支援。 長電科技具備完整且領先的晶片成品製造技術,包含晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D 封裝、系統級封裝(SiP)、覆晶封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝高階化解決方案,產品廣泛應用於汽車電子、人工智慧、高效能運算、高密度儲存、網路通訊、智慧終端、工業醫療、功率與能源等領域。

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