SuperX釋出由NVIDIA GB300晶片驅動的機架級AI平臺，重新定義資料中心基礎設施
新加坡2025年10月16日 /美通社/ — SuperX AI Technology Limited（納斯達克程式碼：SUPX）（簡稱「公司」或「SuperX」）今日正式揭幕其機架級AI超級算力平臺——SuperX GB300 NVL72系統。該系統由NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超級晶片提供澎湃動力，專為突破萬億引數大模型在訓練與部署時所面臨的物理與算力極限而生。液冷設計的GB300系統在效能密度與能源效率上實現了質的飛躍，為現代資料中心基礎設施樹立了全新標杆。 SuperX GB300 NVL72系統與其同等級的機架級AI系統的問世，標誌著行業的關鍵拐點。透過在單個液冷機架中提供高達1.8 exaFLOPS的AI效能，該系統所達到的驚人計算密度，是傳統風冷設計和常規交流（AC）配電方案難以支援的。如此巨大的算力與功耗被高度集中於更小的物理空間內，意味著傳統基礎設施已無法充分支援這些下一代工作負載。 這一技術變革，也讓先進的電源解決方案——特別是800伏直流電（800VDC）——不再僅僅是一項能效優勢，而是成為了支撐這一切的根本基石。能夠直接、高效地為機架輸送海量電力的能力，如今已成為確保系統穩定性、安全性和運營可行性的生命線。因此，SuperX GB300 NVL72系統的定位並非孤立的硬體產品，而是我們全棧式「SuperX預製化模組化AI工廠」解決方案中的核心引擎，它與部署所必需的液冷系統，及800VDC供電基礎設施共同構成了一個有機的整體。 圖1. SuperX GB300 NVL72 系統 Grace Blackwell Ultra超級晶片的優勢 SuperX GB300系統構建於GB300超級晶片的基礎之上，採用2:1的組合，集成了72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36顆NVIDIA Grace CPU。這種深度整合透過900GB/s的片間互聯鏈路提供了極致的頻寬，無縫連線Grace CPU的高記憶體頻寬與Blackwell Ultra GPU。它透過將2,304GB的HBM3E視訊記憶體與Grace CPU廣闊的LPDDR5X記憶體相結合，確保了統一的記憶體池，從而能夠在沒有I/O瓶頸的情況下處理最大規模的模型和鍵/值快取。同時，Grace CPU的節能處理與Blackwell Ultra GPU的計算密集型效能相得益彰，實現了最佳效率和卓越的每瓦效能。 機架級的百億億次AI計算 GB300系統為大規模橫向擴充套件而生。單個SuperX GB300系統可擴充套件至NVL72機架配置，將72顆Blackwell Ultra GPU連線成一個單一的、巨大的GPU系統。該系統實現了突破性的效能，在單個機架內即可達到高達1.8 exaFLOPS的FP4 AI計算能力，為大規模AI訓練和推理重新定義了行業標準。憑藉800Gb/s的InfiniBand XDR連線，它確保了在最苛刻的AI叢集中實現超低延遲，釋放出巨大的可擴充套件性潛力。為維持如此高的效能水準，系統採用了先進的液冷設計，實現了卓越的密度和持續的24/7全天候執行，同時最大化能源效率。 技術規格： 元件 (每機架) 規格 CPU 36顆NVIDIA…