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- 歐洲最大的功率半導體展會將於6月9日至11日在德國紐倫堡舉行
- 展示碳化矽和氮化鎵領域的最新進展，凸顯其功率半導體能力
韓國首爾2026年4月29日 /美通社/ — 領先的8英吋純晶圓代工廠DB HiTek宣佈，該公司將參加歐洲功率半導體領域頂級展會——2026年德國紐倫堡電力電子系統及元器件展覽會(PCIM Europe)。該展會將於（當地時間）6月9日至11日在德國紐倫堡舉行，此次參展標誌著該公司持續拓展其在歐洲市場的業務版圖。
在2025年PCIM展會上成功首秀後——該公司在2025年展會上與數十家客戶進行了面對面交流，探討了工藝技術及合作機會，DB HiTek現在乘勢而上。憑借去年展位超1000人次的參觀量以及持續推進的商務洽談，該公司預計透過深化合作夥伴關係，在今年讓這些互動轉化為實實在在的商業成果。
在今年的展會上，DB HiTek將展示其新一代碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)工藝的研發進展。該公司還將重點推介其行業領先的BCDMOS（雙極-互補金氧半導體-雙擴散金氧半導體）技術，該技術是其電源管理產品組合的核心優勢。目前，該公司還安排了與全球客戶的密集會晤日程，這彰顯了雙方合作關係的持續深化拓展。
市場研究機構Yole Developpement的資料表明，全球碳化矽和氮化鎵功率半導體市場將迎來快速增長。碳化矽市場規模預計將從2026年的約48億美元增至2030年的104億美元，年均複合增長率(CAGR)達21%；同期，氮化鎵市場規模預計將從9億美元擴大至29億美元，年均複合增長率高達33%。
DB HiTek於2025年12月啟動了碳化矽和氮化鎵工藝的多專案晶圓(MPW)流片，為十多種客戶產品生產了樣品。這些樣品在2026年3月至4月間完成交付。目前客戶正在進行評估，相關反饋將被納入最終工藝驗證環節。DB HiTek計劃於2027年正式啟動全面規模化量產。
目前，DB HiTek與約400家客戶保持著規模化量產合作關係，業務重心主要集中在其旗艦級功率半導體產品領域。此外，該公司還利用專業影象感測器技術，與廣泛的客戶群體開展合作，涵蓋X射線、全域快門(Global Shutter)及單光子雪崩二極體(SPAD)等技術。隨著工業和汽車級產品需求持續增長，DB HiTek的產品應用結構正日益向這兩大領域傾斜。